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关键词(KeyWords) 37个字符 减薄机,CMP,化学机械抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,半导体设备,抛光机 一般不超过100个字符
描述(Description) 125个字符 特思迪半导体设备公司提供减薄机,CMP化学机械抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,抛光机设备,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,双面研磨机,晶圆清洗机,外延抛光机半导体领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.知名半导体设备品牌制造商. 一般不超过200个字符
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