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伟邦材料有限公司-烧结银-无铅锡膏-MINI LED锡膏-贺利氏粗铝线-硅铝线 伟邦材料有限公司主要业务是半导体IC和LED封装相关材料,并提供DTS解决方案,提供烧结银、无铅锡膏、MINI LED锡膏、贺利氏粗铝线、贺利氏硅铝线、键合条带、AMB覆铜陶瓷基板及IGBT封装等,业务覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、南昌、合肥、东莞等地。 前往 2026-07-01 02:12
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