SICE2026|长芯展|半导体展|集成电路展|2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会【官网】 点击访问
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| 标题（Title） | 51个字符 | SICE2026|长芯展|半导体展|集成电路展|2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会【官网】 | 一般不超过80个字符 |
| 关键词（KeyWords） | 60个字符 | SICE2026，半导体展，杭州半导体展，杭州集成电路展，集成电路博览会，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会 | 一般不超过100个字符 |
| 描述（Description） | 352个字符 | 2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(简称:长芯展)将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，展会总规划面积为3万平米，展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品，从芯片设计到集成电路解决方案，全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构建，进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。 | 一般不超过200个字符 |
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