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SICE2026|长芯展|半导体展|集成电路展|2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会【官网】 2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(简称:长芯展)将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开,展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,展会总规划面积为3万平米,展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品,从芯片设计到集成电路解决方案,全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式,从不同视角全方位展示中国(尤其是长三角地区)半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果,分享产业前沿动态,汇聚产业创新人才,促进技术交流合作,推动产业生态构建,进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合,助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。 前往 2026-08-12 08:16
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